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解析福州电容器的种类应用和封装!

来源:www.ktemi.cn 发布时间:2020-09-15 返回
  电容器的制造工艺主要可以分为三大类:
  

薄膜电容器


  · 薄膜电容(Film Capacitor)
  
  · 电解电容(Electrolytic Capacitor)
  
  · 陶瓷电容(Ceramic Capacitor)
  
  一:薄膜电容(Film Capacitor)
  
  1 . 简要说明:塑料薄膜电容( Plastic Film Capacitor )往往被简称为薄 膜电容( Film Capacitor )或 FK 电容。其以塑料薄膜为电介质。
  
  2.基本构造:薄膜电容内部构成方式主要是: 以金属箔片(或者是在塑料上进行金属化处理而得的箔片)作为电级板,以塑料作为电介质。通过绕卷或层叠工艺而得。箔片和薄膜的不同排列方式又衍生出多种构造方式。
  
  二:电解电容(Electrolytic Capacitor)
  
  1 . 简要说明:电解电容是电容的一种,金属箔为正级(铝或钽),与正级紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质,阴级由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成,因电解质是阴级的主要部分,电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。
  
  2.基本构造:铝电解电容应该是使用广泛的电解电容,便-宜,其基本结构如下图所示:
  
  3.有级电容一般指电解电容,如下图:
  
  4.无级电容是电解电容的一种,只是不分正负级 -------- 电解电容是分正负级的, 无级电容指没有级性的。
  
  5.钽电容器属于电解电容器,按结构及性能特点可分为固体电解质钽电容器、非固体电解质钽电容器、片式固体电解质钽电容器等类型。钽电容器的基本性能特点是电性能优良稳定,体积效率优异,工作温度范围宽、可-靠性高、外形多种多样等。
  
  5-1.钽电容器,贴片封装尺寸
  
  三:陶瓷电容(Ceramic Capacitor)
  
  1 . 简要说明:陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电级制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。陶瓷电容是以陶瓷材料作为介质材料,陶瓷材料有很多种,介电常数、稳定性都有不同,适用于不同的场合。
  
  2.基本构造:陶瓷电容,主要是瓷片电容(Ceramic Disc Capacitor),瓷片电容的主要优点就是可以耐高压,通常用作安规电容,可以耐250V交流电压。其外观和结构如下图所示:
  
  电容的封装尺寸大小:
  
  1.贴片电容封装尺寸
  
  2.直插电容封装尺寸
  
  直插电解电容封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸,。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点.